AI 创投融资速报 · 2026-11-09

高盛近日为甲骨文举办投资者交流会，维持“买入”评级，12个月目标价206美元，隐含约77.4%上行空间。高盛认为甲骨文在数据中心建设上展现极强运营敏捷性，对供需两端有良好可见度，市场对其资本开支与融资缺口的担忧可能被过度放大。甲骨文已完成200亿美元债股融资，并明确本轮资本开支周期无需再融资，在建项目风险可控。

谱星航天成立于2025年9月，是光学载荷与微纳卫星系统解决方案提供商。近期完成Pre-A+、A轮融资近3亿元，投后估值达数十亿元，资金将用于团队建设、研发及卫星组网。成立一年累计完成5轮融资，总额近6亿元。公司专注光谱定量遥感，计划发射1024颗高光谱定量卫星，构建全球天覆盖星座，提供大气监测、高光谱影像等服务。团队已扩至70余人，近三成为AI人才。目前部分卫星已进入总装环试阶段，2027年底在轨卫星将达十余颗。已签订单总额数亿元，但收

微邻客完成1000万元天使轮融资，由腾讯投资独家投资，资金将用于数字门店系统深度开发、区域服务商网络建设及下沉市场部署。微邻客作为本地生活系统服务商，推出了去中心化的数字门店系统，将收银、库存、会员和营销功能整合，商家可通过一个后台管理多门店，实现会员跨店消费和实时经营数据查看。系统深度结合微信生态，打通视频号、企业微信与线下门店数据接口，顾客购买团购券到店核销时自动注册为会员并沉淀至企业微信，将公域流量转化为私域资产，降低获客成本。腾

优理奇智能科技（苏州）有限公司完成5亿元Pre-A轮融资，由老股东谢诺投资、涌铧投资超额追加，新进绿地集团、柯力传感、华工创投等产业及财务投资人。资金将用于深化具身智能算法研究、产品迭代，完善工程化交付体系，并拓展物业、酒店、零售等场景的规模化应用。公司已实现稳定月出货超百台，在安保、酒店、零售等领域获得批量订单，并与绿地集团等战略伙伴推进场景闭环落地。技术上，公司坚持软硬件全栈自研，推出UniFlex、UniTouch、UniCort

据BestBrokers研究，2026年半导体初创企业成为新晋独角兽中估值最高的行业，中位数达25亿美元，超过AI初创企业的15亿美元。尽管半导体仅占256家新独角兽中的16家，但反映了投资者对AI基础设施硬件需求的增长。AI初创企业数量最多，达63家；加密货币和区块链居第二，估值中位数19.5亿美元；机器人技术以14.5亿美元位列第三。研究还指出，AI驱动的供应限制可能推高智能手机制造成本。

三优生物完成近亿元C轮融资，由清科产投独家投资，累计融资近3亿元。资金将加速其AI驱动的创新药研发体系建设。公司构建了智能超万亿分子库（AI-STAL）、干湿结合智能新药加速器（SAI-DA）及原创新药共创平台Clicklinks三大核心平台，以“源头创新+智能加速+管线驱动”模式贯通临床前研发全链条。目前，三优生物已与全球2000多家药企及生技公司合作，完成100多个协同研发项目，其中10多个进入临床阶段。未来将聚焦管线驱动的新药转化

截至11月6日，上交所融资余额报11688.37亿元，较前一交易日减少119.61亿元；深交所融资余额报10786.31亿元，较前一交易日减少115.48亿元；两市合计22474.68亿元，较前一交易日减少235.09亿元。

三优生物医药（上海）有限公司宣布完成近3亿元C轮融资，由清科集团旗下清科产投基金独家投资。公司以“让天下没有难做的创新药”为使命，构建了AI-STAL智能超万亿分子库、SAI-DA干湿结合智能新药加速器及Clicklinks原创新药共创平台三大核心体系，通过“源头创新+智能加速+管线驱动”三维驱动，打通临床前研发全链条。目前公司已与全球2000多家药企合作，完成100多个协同研发项目，其中10多个进入临床阶段，并交付数千个品牌产品。本轮

据知情人士透露，OpenAI已完成约110亿美元的新融资，这是本轮估值1.25万亿美元融资的首笔部分，资金已到位。本轮剩余部分（地方政府可能增至最高200亿美元）预计数周内完成。此前OpenAI推迟了IPO计划，融资谈判持续一个多月。最初计划以1.4万亿美元估值融资300亿美元，但受AI板块公开市场暴跌影响。投资者包括软银集团、红杉资本、Founders Fund、Andreessen Horowitz等，硅谷投资者财团也加入。Open

舟谱数据宣布完成约1.5亿元B+轮融资，由软银亚洲与阿里巴巴前总参谋长曾鸣教授领投，老股东峰瑞资本跟投。资金将主要用于技术研发和市场拓展，持续推动快消品行业渠道流通的数字化基础设施建设。公司成立于2016年，致力于为快消品分销渠道和供应链管理提供数字化、智能化解决方案及大数据服务，已为全国近300个城市的30000+经销商提供业务数字化解决方案，覆盖300万+零售终端，平台年GMV近3000亿元。2022年，公司推出针对快消品牌商的BA

据财联社创投通数据，本周（10.31-11.6）国内一级市场共发生117起投融资事件，已披露融资总额约197.42亿元。医疗健康、先进制造、人工智能、集成电路等领域活跃，其中集成电路披露融资总额最多，约111亿元。奕成科技完成数十亿元C轮融资，后摩智能完成数十亿元B轮融资，并列本周披露金额最高。投资轮次上，种子天使轮事件数最多（38起，占32%），A轮次之（36起，占31%）；按金额看，C轮及以后约74亿元居首，B轮约63.3亿元。地区